1、多層板的製作方法一般由內層圖形先做，然後以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，並納入指定的層間中，再經加熱、加壓並予以粘合，至於之後的鑽孔則和雙面板的鍍通孔法相同。
2、1961年，美國Hazelting Corp.發表 Multiplanar，是開發多層板的先驅，此種多層板方式與現今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本涉足此領域後，有關多層板的各種構想方案、製造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應用逐漸普遍之後，因高功能化的需求，使得佈線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。
